美國防部發(fā)展本土先進封裝小批量、高混合生產(chǎn)能力
據(jù)美國Micross公司網(wǎng)站11月27日報道，該公司當日宣布已獲得美國防部“IBAS基石重塑計劃”（IBAS Cornerstone RESHAPE）的合同，合同最高價值達1.343億美元，簽訂時已撥付4560萬美元。該合同旨在開發(fā)可靠的、專門的、可開放獲取的先進封裝能力以及安全2.5/3D先進系統(tǒng)集成和封裝（ASIP）解決方案的小批量/高混合生產(chǎn)能力。
該工作重點是發(fā)展300mm晶圓制造的后段制程（BEOL），以實現(xiàn)小批量、高混合和安全的制造能力，使所有國防工業(yè)基地企業(yè)都可以將其設計應用于下一代產(chǎn)品中，確保其對于美國微電子生態(tài)系統(tǒng)是可獲取和具備可用性的，能夠?qū)崿F(xiàn)安全和全面的組件和系統(tǒng)集成，解決美國對先進封裝生態(tài)系統(tǒng)的迫切需求。
該IBAS基石重塑計劃項目將提升Micross公司先進互連技術(shù)設施（Micross ATI）能力，增加其300mm晶圓加工能力并擴大200mm晶圓產(chǎn)能，使美國國防部項目都能在美本土獲得最先進晶圓級互連和先進封裝技術(shù)，包括最先進的工藝節(jié)點。發(fā)展先進晶圓級封裝和測試技術(shù)，有助于減少軍用設備尺寸、重量和功耗，實現(xiàn)對先進高可靠性微電子產(chǎn)品的優(yōu)化和認證，使美國國防工業(yè)基地能夠從中受益。
（摘編自 國防制造）
