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DARPA推動三維異構(gòu)集成微電子產(chǎn)品制造
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發(fā)布時間：2024年01月29日
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據(jù)美國《軍事與航空航天電子學(xué)》1月4日報道，DARPA發(fā)布“下一代微電子制造”（NGMM）計劃第一階段和第二階段項目招標公告，要求業(yè)界開發(fā)三維異構(gòu)集成微電子技術(shù)制造能力，試圖推動下一波微電子創(chuàng)新浪潮?！跋乱淮㈦娮又圃臁庇媱潓⑼ㄟ^建立一個可供學(xué)術(shù)界、政府和工業(yè)界用戶訪問的國內(nèi)開放式原型設(shè)計和試驗線中心，推動三維異構(gòu)集成微電子技術(shù)的發(fā)展。該計劃的第一、二階段將持續(xù)五年，各投資4.2億美元。第一階段重點關(guān)注建立基線制造工藝、三維裝配設(shè)計套件以及專為三維異構(gòu)集成定制的電子設(shè)計自動化和仿真軟件。第二階段將創(chuàng)建硬件樣機、自動化流程并開發(fā)仿真和數(shù)字孿生功能，創(chuàng)建一個非聯(lián)邦的、自我維持的三維異構(gòu)集成制造中心，幫助學(xué)術(shù)界、政府和工業(yè)界用戶以合理成本快速設(shè)計高性能下一代微電子制造微系統(tǒng)。
（摘編 自國防科技要聞）
